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  ：拟定增募资不超越50.61亿元 用于新一代AI视觉处理芯片及解决方案研制与工业化项目等

  (300672)7月17日公告，公司拟向特定目标发行股票征集资金总额不超越50.61亿元，用于新一代AI视觉处理芯片及解决方案研制与工业化项目、媒体交互AI芯片研制及工业化项目、端侧研制及工业化项目及弥补流动资金。

  (002129)7月17日公告，依据公司及控股子公司中环抢先战略及事务展开需要，为了捉住商场机会，完成公司长时间可持续展开，拟以中环抢先子公司深圳中环抢先为主体出资建造“集成电路用大硅片深圳项目”。本项目出资总额估计约为119.6亿元。

  (688386)7月17日公告，公司正在谋划经过支付现金购买张玉谦及天津市天缘电工资料股份有限公司（简称“天缘电工”）别的的股东算计持有的天缘电工54.089%股份，获得天缘电工的控股权。2026年7月17日，公司与天缘电工实控人张玉谦签署了《股份收买意向性协议》。本次签署的协议为意向性协议，收买股份份额、买卖价格等终究买卖方案，由买卖各方进一步洽谈确认，并以各方签署的正式协议为准。本次买卖完成后，两边可以在产品扩展、出售途径、研制技能等各方面发生协同效应，公司可利用天缘电工在聚酰亚胺薄膜（PI）相关资料技能，进一步拓宽产品品类及进步本身研制技能水平，天缘电工可凭借上市公司商场途径拓宽下流商场及了解计算机显现终端需求进步本身研制技能水平。

  (300402)7月17日公告，公司拟在南京江宁滨江经济开发区出资建造“宝色高端超限配备智能制作项目”，并与南京江宁滨江经济开发区办理委员会签定《项目出资协议书》。项目总出资额为9.7亿元，占地面积约176亩，总建筑面积约6.87万平方米。项目建造内容包含土建工程、配套共用设备，以及出产设备收购和设备等；建造周期为36个月；项目达产年估计构成年产25000吨大型非标配备的出产能力。

  (002708)7月17日公告，公司与上海盘毂动力科技股份有限公司（简称“盘毂动力”）于7月16日在浙江金华签署了《战略协作结构协议》，两边将依托各自中心产品展开协同立异，共建安全自主工业链供应链，推动中心配备技能自主可控与工业化规划落地。两边拟共建联合立异试验中试基地，构成“基础研究—技能攻关—样品验证—小批量试制—效果转化”全链条立异系统。展开依据轴向磁通电机的联合研制，定向攻关极致高功率/转矩/扭矩密度、极点工况适配、极致轻量化、高牢靠集成等中心动力单元总成技能瓶颈和配备制作。一起将联合相关协作方建造轴向磁通颠覆性电驱动中试渠道，加快技能效果工业化。

  安纳达：子公司拟32.98亿元投建年产30万吨电池级磷酸铁一体化工程建造项目

  (002136)7月17日公告，公司全资子公司拟出资建造新能源资料—年产30万吨级磷酸铁一体化工程项目，项目方案总出资为32.98亿元，首要建造内容有：年产30万吨级磷酸铁出产设备及年产15万吨金红石型钛白粉出产设备，并配套建造共用工程、辅佐设备及环保设备等。

  (688146)7月17日发布2026年半年度陈述，2026年上半年经营收入19.04亿元，同比添加83.13%；归母净利润3.48亿元，同比添加95.63%。陈述期内，人工智能等新一代信息技能的展开，提高了商场对先进芯片、显现面板等硬件需求，带动公司经营收入添加。

  华锐精细(688059)7月17日发表成绩预告，估计2026年半年度归母纯利润是2.1亿元到2.5亿元，同比添加145.73%到192.54%。陈述期内，首要原资料碳化钨价格高位运转，公司活跃应对，采纳提价办法，产品全体出售价格提高，带动营收规划及产品全体毛利率均有所提高。

  (002600)7月17日公告，公司添加回购公司股份的资金总额，回购股份资金总额由“不低于2亿元（含），不超越4亿元（含）”调整为“不低于4亿元（含），不超越8亿元（含）”。

  (301358)7月17日公告，公司拟在贵州省黔南布依族苗族自治州县出资建造贵州裕能（）矿化一体电池资料循环工业项目，布局磷酸铁锂及其上游工业链项目，包含磷酸铁、磷酸铁、磷源（磷矿挖掘、选矿、磷化工及出产磷酸所需的硫酸）、铁源（硫铁矿等）、碳酸加工及锂电池收回等，总建造周期估计为5年。项目总出资约240亿元，公司将结合商场状况等要素分步施行建造，其间方案在项目真实开端建造后的18个月内出资50—80亿元，后续将依据未来商场需求等状况调整施行节奏。公司同日公告，受限于方针要求及公司铜精矿资源条件束缚，持续推动锻炼及配套项目已不具有可行性，公司拟停止在贵州省福泉市双龙园区出资建造的50万吨/年锻炼及配套项目。

  (001399)7月17日公告，公司于当日与杭绍临空经济一体化展开示范区绍兴片区办理委员会就展开惠科及测验项目签署《及测验项目协作协议》，出资40亿元建立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名）作为项目施行主体。项目分二期建造，其间项目一期方案建造12寸混合芯片先进封装及测验，悉数达产后，到达2000万颗/月产能，估计项目建造周期不超越三年。项目二期依据项目一期施行状况当令发动。